2023年6月8日，“2023势银电子玻璃产业大会”柔性可折叠终端应用及UTG材料圆桌论坛上，由肖特（SCHOTT）超薄玻璃全球产品管理及应用总监 和峰，TCL华星光电技术有限公司 T4研发中心DF模组开发部部长 贾永臻，联想研究院 主任研究员兼总监 尚可，维信诺科技股份有限公司 市场规划总监 林昶 针对以下相关话题进行分享交流。
1、折叠手机、笔电及电视未来发展走向如何？终端角度看需要哪些技术和供应链协同储备？2、折叠屏光学保护盖板可能迭代趋势：材料、结构方面？UFG、UTG涂层商业化应用还有多远？3、国内折叠屏盖板供应商整体配套情况如何？UTG、OCA等4、大尺寸UTG应用车载座舱，在2024年是否有应用趋势？5、未来哪一种折叠形态会成为主流，并且各种折叠形态对于材料的挑战分别在哪里？肖特（SCHOTT）超薄玻璃全球产品管理及应用总监 和峰为本次圆桌论坛的主持人。和峰：我首先有一个问题，折叠手机以及笔电、电视未来发展走向如何？手机比较明确，主要想问一下笔电和电视，在座三位怎么看？
尚可：谢谢和博，我说一下笔电吧，我们2019年开始做折叠手机，全球折叠手机销量几百K，今年很多了，2025年全球折叠手机市场应该进入到几千万台，达到4000-5000万台规模，国内在2025年希望达到1600万台。整体折叠手机处于快速发展阶段，这个快速发展有两个前提，一是技术成熟，技术包括核心材料的逐渐成熟，比如UTG、背板等技术。二是对面板厂来说，包括华星、维信诺，他们在做手机折叠面板的清晰度越来越高、良率越来越高，带来的好处是价格下降。当这两个条件都成熟的时候，整机厂就有可能做出价格越便宜、质量越好、用户都买得起的折叠手机，同时市场逐渐进入到发展快车道，这种趋势现在在折叠手机上已经看到了。笔电和2019年的折叠手机处于非常像的状态，刚才唐总说折叠笔电太贵了，是挺贵的，这里面板是最贵的，折叠设备核心有两部分，一部分是面板，一部分是卷轴，卷轴从平板到PC价格会有一点变化，但是它在可控的区间。对于面板来说，面积变大了，面板厂生产的良率挑战会更大，一个PC面板大尺寸，对应着七八个手机，尺寸变大了对面板厂的功率提升、良率提升挑战非常大。今天折叠PC笔电的面板仍然非常非常贵，这也是终端卖得很贵的原因，我们已经把其它的价格降的很低了，能让的全都让掉了，现在就期望着华星、维信诺什么时候卖给我们一点便宜的笔电折叠背板。笔电的形态可能是另外一个需要我们讨论的问题，我们已经发了两代折叠笔电，第一代水滴形的折叠笔电产品已经发布了，出货还需要一定的时间；另外一个是滑卷PC，从形态上来说，我认为未来市场一定会走到细分的状况，有各种各样新的形态，只要能够满足用户需求、解决用户痛点就行。今天的笔电是一个形态，只是轻和薄的问题，进入到折叠年代，我相信应该会是百花齐放的状态，首先要解决把背板的成本降下来，这样笔电、滑卷也会进入快速发展阶段，市场也会快速普及，更多的用户一定会买得起、用得好。电视这部分我就不敢斗胆妄评了，和博，你再找人回答一下。
和峰：电视的问题先放一放，本来电视和折叠的关系也小一些。从大家提出问题到我收到问题之间有一定的延时，现在我手里已经积攒了比较多的问题，我挑一些比较有代表性的问题问一下各位嘉宾，首先是柔性屏折痕问题解决上，哪些问题是关键？现在有具体的解决方案吗？柔性屏用OCA以及OCR，今后的开发方向是什么？这个问题给到贾博。贾永臻：目前可以从几点理解折痕问题，首先折痕是视觉上的体现，手机表面的不平整是一种视觉体验，如何消除这种视觉体验？有AR、AG的膜对于大视角下的反射光线、反射图案可以去做弱化，这样在大视角下对于折痕的判断会变得轻微一点。第二方面，折痕是一类永久性变形，涉及到材料力学特征，叫塑性变形，塑性是永久变形，承受一定拉压应力条件下，它没办法恢复到初始状态，大量的高分子材料都有这种特征。如果我们想完全的消除折痕，其实是在挑战大自然的规律。从材料力学角度来看，这是非常有挑战性的任务。如何控制塑性变形，要搞一些高弹材料，这需要下游产业链配合我们一起去做。另外做更大的弯折半径，把应力降下去，需要整机终端配合，什么样的弯折半径、什么样的弯折形态，才能使整机能够接受，折叠效果也能接受，未来才有可能突破折痕这个难题。和峰：下一个问题，给到维信诺的林总监，大尺寸UTG应用车载座舱，在2024年是否有应用趋势？林昶：首先有几个点，第一点，UTG用在车载上是必然趋势，UTG相对于CPI而言，或者相对于其他的功能塑料而言，有几个优势，够挺、够平，有高级感。车载上用一个大屏，这个价格是不菲的，为了有更好的用户体验，玻璃是必须要用的东西。第二点，您提到了时间点，2024年会用得到吗？这是我们努力的方向，从我在做折叠开发时就已经有了车载项目的事情，现在我们已经把车载提到量产当中，这个时间相对比较保守。但是车载玻璃是未来必须要量产的情况，以上。和峰：我收到了好多关于UTG上面做涂层和UFG的问题，我把这些问题汇总成一个大问题，请在座的三位圆桌嘉宾各自发表一下观点。首先是UTG Coating现在的技术进展怎么样，它有没有作为手机盖板最外层的趋势以及可行性？Coating加上UFG，能不能作为一款复合材料使用？再介绍一下UFG中间的树脂填充材料发展情况？相信大家对于这方面都有一些研究或者是自己的见解，先请贾博讲一下UTG的Coating，以及UFG填充材料的进展情况。贾永臻：我和林总一样，代表面板厂，从面板厂角度来看，我们还是从应用角度去评价一下Coating UTG目前的应用状况。首先，Coating UTG从屏厂、终端客户需求出发，希望替代UTG+PET的组合材料，如果要替代它，那就得从技术和成本两个角度去思考，首先从技术角度，核心是关注它的弯折特性、抗冲击特性能否替代UTG+PET组合结构。目前看起来，弯折特性比较好确保，如果中间少了一些OCA缓冲和阻尼作用，它如何能和复合膜材有一样的抗冲击特性，现在是我们在评估的事情。从成本角度，UTG材料相比CPI，不能做大卷涂布，它的生产效率比传统CPI Coating生产效率低，如何确保它的生产良率可以提升，Coating浆料使用比PET也要大一点，所以成本方面也是比较大的挑战。其他的应用情况，请其他两位嘉宾做一些补充。
林昶：有几个点我比较赞同，一是成本，我当时在做技术开发时，有韩国的公司向我们推荐过Coating UTG以及Coating的UFG，我们花了很多钱，但是效果不太好，一是做了Coating之后，它的表面黏附性、OCA胶在折叠上出了问题。除了成本之外，二是在光学上，UFG中间有涂胶，有Coating，折叠区域与非折叠区域光学上的差异是我们关注的方向。以上是关于Coating和UFG的说法。
我要补充的地方，为什么UTG有Coating和UFG两种类型，刚才有说产品要多样化、功能化，常规的UTG如果要实现折叠，需要比较薄、补强，它的性能会有一定偏差，对于冲击性能的提升，必须做Coating这个事情，甚至于可以把外部的保护膜进行去除，这是第一点。第二点，在抗冲击上再下一点功夫，用厚一点的玻璃，中间区域挖空，做填平，这个时候对于冲击性能表现会更好，对平整度也会更好。尚可：我简单说一下，从我们角度看，UTG Coating和UFG两个很有趣的探索方向，Coating方向要解决的问题，今天UTG的架构，上面再加个PET，PET会比较软，表面的特性会妥协非常多，为了把表面特性做进一步提升，我需要把费用拿掉，换上一个Coating。UTG本身是比较硬的，Coating本身也是比较硬的，这两个硬的东西放在最上头，希望对屏幕起到更好的保护。这里有两个问题，Coating太厚，在弯折的情况下到底会不会出现Cracking的问题。我们之前用过比较薄的Coating，在一些极端测试条件下，可能会Crack掉。UTG的Coating也测了一下，大多数情况下是OK的，极端条件下，如果Coating太厚，Crack是我们观察到的比较头痛的问题。用了UTG，上面加了很厚的东西，另外一个问题是落球，UTG在这种情况下什么时候会碎，是另外一个很头疼的点。很多厂商在介绍的时候说UTG不碎，但是上了UTG之后，包括加了Coating之后，我们发现UTG是不碎了，但是背板更容易砸出一个坏点来，这对我们来说没有实际的意义。刚才我讲的时候也提到了，我们要发展一个东西，有三方面要考虑，首先是弯折特性，其次是表面特性，最后是平整度，把任何一个东西放大都是不对的，我们最终希望在这三者之间找到一个平衡点，这可能是需要大家共同努力的。同时，这些材料单体测试结果比较好，但是放到背板里，背板性能并没有得到特别大的提升，或者整合到模组内，它的性能并没有我们期望的那么好。今天模组里有很多OCA胶，本身可以吸收应力外力，同时也会把各层之间刚性的传递隔绝掉，这就是为什么我们做完模组之后它就不会变得那么好了。我们鼓励材料厂、工艺厂测试的时候不能只看材料本身，更多的要跟面板厂、终端厂商合作，我们希望看到在模组里的综合表现的提升。UFG是比较新的方向，两三年前我们在测，从性能上来看，UFG对解决今天的痛点可能会更好，它的问题在于良率太低了，如果它的良率提升上来，我觉得UFG可能会对中大尺寸设备的吸引力会更高一些。以上是我们的简单看法。和峰：谢谢三位圆桌嘉宾的回复。下面一个问题是关于折叠形态的，这也是大家关注比较多的问题，首先问一下维信诺的林总，刚才在你的演讲中，给大家展示出了不同的折叠形态，下面有观众问，您认为哪一种折叠形态会成为主流，并且各种折叠形态对于材料的挑战分别在哪里？
林昶：谢谢！有几个点要分享：1、国内和国外折叠屏还在发展势态，在发展中，占主流部分的是上下折手机。2、我们自己单位在开发的形态，包括尚可总这边也都是有Rollable形态，这样的形态还没有量产出现，只是技术开发，但是在展会上我们都获得了海内外的青睐，现在还许多进行市场检验。3、屏幕多样化，以及针对不同的人群，未来并不能说主流不主流，而是针对于客制化，针对大家不同的需求产出这样的产品出来，商务人士需要大的屏幕兼具Pad功能，大的内折、外折是大家需要的；校园里的年轻朋友可能会比较喜欢上下折，它够炫，够精彩。以上是我的答复。和峰：下面的问题也是关于折叠形态的，请尚可总监回答一下，现在的主流形态是单折，双折、多折产品形态，咱们是否有布局开发？产品前景是否看好？主要技术难点在哪里？除此之外我还想加一个问题，滑移笔记本是一个相当好的概念，这款产品咱们有没有规划什么时候落地量产？滑移实际上是多折，折了很多很多道。尚可：不同的场合，好多人问过我们多折的问题，从技术角度上，只要两个弯折区间距不是很近，对背板的影响不是很大，我们内部做过分析、仿真，如果两个弯折区离的很近可能会有问题，离得远的话，应该还好。转轴上，多折需要两个转轴，对系统设计影响会比较大，它会割裂整个系统。今天折叠PC从一代到二代，包括我们，包括市面上其他的品牌折叠PC，尺寸都变大了，第一代是13寸，这一代都是17寸左右，变大的原因是放了转轴之后，系统给其他部分预留的空间不太够，把尺寸变大是一个解决方案。做多折，这个问题又会凸显出来，放了两个转轴，设备被割裂成了三个部分，每个部分又要放主板，又要放电池，还有各种各样的传感器，对整机设计来说会是一个比较大的挑战。除此之外，三折折完之后的整机厚度问题，单折设备水滴形成为主流，弯折之后，手机在14、15毫米，PC17、18毫米，仍然在用户可接受范围内，如果做三折，整机折叠之后可能会变到20毫米以上，甚至25毫米，这个取决于具体的设计。这又是设计理念的问题，三折有可能会把设备折的很小，但折完之后它变成了一个小方块，这么厚的设备，用户是否喜欢，还有重量挑战、携带适用性，这是终端设计者需要考虑的。从技术上，三折、多折并不是非常困难的事情，而从整机设计上，哪个形态是用户真正喜欢的不是我们说了算，这是终端用户说了算的，也是在座各位说了算的。我们目前的设计还是以单折为主，但我相信未来三折的尝试一定会出现，看市场反馈吧，如果能够找到产品设计比较好的平衡点，这个市场可能会逐渐起来，这是我对三折的认知。第二个问题是关于滑卷笔记本，去年我们有样机，收到用户很多反馈，今年打算做成样机，等后面比较清楚的时候我再跟大家汇报。和峰：下面一个问题给到贾部长，TCL在电视面板方面出货量数一数二，并且有独特的印刷OLED技术，大家想问一下卷曲电视什么时候可以走向大众消费群体？贾永臻：对于这个问题我并不是特别了解，我是在武汉基地，但是我们的印刷IGPOLED在深圳那边，从我目前了解的状况来看，滑卷电视应用场景并不是特别明朗，不会像折叠一样，消费者在应用之后会有非常惊艳的使用体验。所以TCL集团对滑卷电视还处于比较保守的状态，需要行业产业链价格投入进一步下降，iGP打印工艺更加成熟，市场进一步下沉，需求放量的时候，我们才会往这方面进行加速布局。
和峰：下面有一些关于新型显示的问题，先请林总监回答一下，想问一下Micro-LED有没有用在柔性屏的可行性？咱们公司有没有和其他合作伙伴开展Micro-LED柔性屏的研发设计？林昶：首先跟大家汇报一下，维信诺的Micro-LED在成都，落地会在一到两年时间。从我访厂情况来看，现在还处于良率爬坡阶段，Micro-LED是为了得到更高的分辨率，不管做头显，还是增强现实，高的分辨率会带来现场/景象更加清楚。关于这个事情可以做在柔性上吗？这是未来发展方向，我们要先搞定当下的问题。和峰：下面有一个问题给到贾部长，我们的UTG有没有可能用于OLED的基板材料？贾永臻：这个方向我们有探索过，如果要用在基板上，主要还是UTG抗碎裂的能力是否可以保证，OLED器件工艺制程温度是400度左右，要抵抗温度，柔性玻璃基板材料热稳定性要做进一步提升，如果发生了碎裂的状况，相关风险可能会比较大。如果要应用，我们现在考虑的思路是用传统基板，在做完器件结构之后，才做减薄的动作，从技术路线上会更加可行一点。和峰：最后有一个比较大类的问题，我把它归纳总结来问一下各位嘉宾，现在国产手机UTG渗透率还比较低的主要原因是什么？UTG的国内材料和国内材料相比有什么优势/劣势？先请三位圆桌嘉宾回答一下，到最后我做一个小结。林昶：国内UTG目前渗透率比较低，一是目前用到UTG，大量用到三星屏幕，有自己注资的UTG工厂，三星在2020年开始就做UTG的部分。国内众多供应商选择了可能素质上会更好的三星屏幕，顺带带着UTG方案。二是国内目前UTG的情况，国内UTG在工艺上和国外UTG存在一定的区别，在成本、良率以及弯折性能上存在一定的差距，当然这是以前的事情。三是国内UTG目前会有吗？包括华星、维信诺以及在座的京东方的同事，我们技术开发很早以前就进行了，我这边从2018年就用UTG在同步开发折叠屏。最后一点，目前UTG还存在一点问题，包括它的极限弯折半径，跟CPI没法比，UTG毕竟是一个脆性材料；另外UTG在一些特定场合，比如冲击、跌落场合，还存在一点问题。以上是我的四点答复。贾永臻：我在林总的基础上补充一下我看到的国内UTG应用状况，目前我个人对这方面非常乐观，当前国内UTG产业在快速地往成熟的方向发展，在UTG的加工领域，像赛德、凯盛等企业的UTG加工能力日趋成熟。早期进展稍微有一点慢，可能跟玻璃加工厂商和屏厂对于生产流程意识存在偏差有关系，UTG是一个像“婴儿”一样要去保护的材料，它的各种良率、外观问题才能得到把控。传统UTG玻璃生产工厂是重工业型制造企业，对于生产的洁净管控缺少设备、流程和意识，需要通过一定时间让企业转变观念，才能把UTG这种比较容易碎裂的东西的品控做好。另外，现在加工做的比较好了，进一步的是成本下探，需要凯盛这样的企业把UTG原材做好，未来成本进一步下探，我相信UTG的使用量会进一步放量。尚可：我从我的角度简单说一下，UTG产业仍然处于技术还在发展中的产业，到技术成熟还有很远。有两个关键点，一是原材料，二是后端加工工艺，如果我们仔细研究一下每一家的制程和参数、原材料特性，你会发现每一家原材料都不一样，每一家制程方法都不一样，有很特殊的方式在里头，综合结果是每一家的UTG产品都有自己的特点，同时每一家也有自己的缺点。每一家的UTG都不一样，哪个好，哪个不好，取决于产品的需求点在哪，跟产品有关系。这是目前的现状，我相信在未来，随着技术的不断长生，产业也会逐渐的更成熟，差别更小，市场份额比例也会朝着我们期望的方向去发展。和峰：谢谢三位圆桌嘉宾，我就这个问题做一个小结，发表一下我的个人看法。首先，我认为这个问题本身这么讲有一点错，国产UTG渗透率低，在2022年这么讲是对的，2023年还这么讲又是错的，2023年国内UTG渗透率在面板层面应该会超过CPI，国内UTG渗透率一点都不低。大家想在市场上看到这些手机，可能要等到明年了。第二，国内UTG盖板，我认为是领先全球的，而不是有所落后，我知道我们的原材没有国外的好，但是我们加工出版的UTG盖板质量比国外好，至少在同一水平之上，所以我们的技术也是在全球首屈一指。今天下午我的报告也会稍微涉及一些这方面的问题，总之UTG在中国国产折叠屏手机的渗透率一点都不低，并且是在逐步升高的状态，大家不要有悲观态度。
