晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

赛德采用独特的蚀刻技术和先进的加工工艺，严格的几何公差使得高精度超薄结构化玻璃晶圆适用于更高精度和更高准确性的组件，可根据要求，在超薄的厚度范围内定制厚度，制造产品。