赛德半导体通过自主研发的湿化学法生产工艺,在UTG(超薄柔性玻璃)技术上实现关键突破。其创新的F.L.C.E切割技术和混合型切割成型技术,实现了切割后无需研磨修复,大幅简化生产流程并解决边缘强化难题,使产品达到“千万次折叠”的耐久性。全流程工艺在材料处理、成型加工和性能优化各环节均具创新,直通率超过80%,生产效率提升2倍以上,显著降低量产成本。该技术已获华星光电、京东方等面板厂商认证,应用于多款折叠屏手机,并正向AR设备、车载显示等领域拓展,持续推动柔性显示产业发展。
在折叠屏手机日益普及的今天,用户对屏幕耐久性的要求越来越高。赛德半导体凭借其自主研发的湿化学法生产工艺,成功实现了UTG(超薄柔性玻璃)产品的“千万次折叠”性能突破,这背后究竟隐藏着怎样的技术密码?
传统UTG生产工艺需要经过减薄、切割、强化等多道工序,特别是切割后的边缘处理工序复杂、良率难以控制。赛德半导体的技术突破恰恰就在这一关键环节。公司研发的F.L.C.E切割技术和混合型切割成型技术,实现了“切割后无需研磨修复”的工艺革新,这不仅大幅简化了生产流程,更重要的是从根本上解决了边缘强化难题,使产品在反复折叠过程中保持稳定性能。

从技术细节来看,赛德的全流程湿化学法工艺在材料处理、成型加工、性能优化等各个环节都进行了创新设计。在材料处理阶段,特殊的化学配方能够均匀地减薄玻璃基板,保证厚度一致性,在成型阶段,自主设计的切割工艺能够精准控制边缘形态;在后处理阶段,优化的强化工艺进一步提升产品的机械性能。整个工艺流程已经实现了80%以上的直通率,这在UTG行业堪称领先水平。
这种技术创新带来的不仅是性能突破,更是成本优势。相比传统工艺,赛德的技术路线将生产效率提升了2倍以上,这使得UTG产品的量产成本得以大幅降低,为折叠屏设备的普及创造了条件。

目前,这项技术已经通过了市场的严格检验。赛德UTG产品已获得华星光电、京东方等面板大厂的认证,并应用于多款主流折叠屏手机。随着UTG在AR设备、车载显示等更多领域的应用拓展,赛德半导体的技术创新价值将进一步凸显。公司正在持续推进技术迭代,目标将产品厚度进一步降低,性能持续优化。在这一过程中,赛德不仅为中国柔性显示产业提供了关键技术支撑,更为全球显示技术的发展贡献了创新方案。