长期主义筑根基,赛德半导体领跑UTG超薄柔性玻璃赛道
来源: | 作者:SEED | 发布时间: 2026-03-16 | 15 次浏览 | 分享到:

柔性显示的加速普及,UTG超薄柔性玻璃也迎来黄金发展期。赛德半导体秉持着长期主义,专注UTG赛道精耕细作,以硬核技术筑牢竞争力,以稳定品质赢得市场,以高效产能支撑发展,奋力成为全球柔性材料领域的标杆企业。

自2020年成立以来,赛德半导体始终坚守UTG核心赛道,拒绝多元布局的诱惑,聚焦超薄柔性玻璃的研发、生产与创新。公司核心团队汇聚来自三星、京东方等行业龙头的资深专家,拥有20余年泛半导体材料湿制程处理经验,为UTG技术突破提供了坚实的人才支撑。

技术深耕是赛德半导体的核心底气。公司自主研发的混合型切割成型技术与全流程湿化学法工艺,实现了“切割后无需研磨修复”的工艺革新,将传统10余道工序压缩至6道,产品良率提升至80%以上,远超行业平均水平,同时使单片成本降低30%。其UTG产品可实现20万次以上折叠,厚度低至30微米,弯折半径最小0.5毫米,表面硬度达6级,各项性能指标达到国际先进水平。

以稳定品质赢取市场认可,以高效产能支撑规模发展。赛德半导体建成2万平方米现代化量产工厂,拥有多条全自动UTG生产线,月产能可达70万片,能快速响应全球客户的批量交付需求。凭借严苛的品质管控与可靠的供应能力,公司已成为华星光电、京东方等面板大厂的战略合作伙伴,产品成功进入三星、华为等国内外头部终端品牌供应链,2024年国内市场份额稳居前列。

在专注核心技术与产能升级的同时,赛德半导体持续拓展UTG应用边界,从核心的折叠屏手机,延伸至智能穿戴、车载显示、医疗设备等多个领域,实现多场景跨界赋能。未来,面对全球UTG市场的快速增长,赛德半导体将继续秉持长期主义,深耕UTG赛道,加大研发投入,优化产品性能,深化产业链协同,以持续的技术创新与精耕细作,助力我国柔性显示产业链自主可控,彰显中国UTG企业的全球竞争力。