超薄柔性玻璃UTG作为柔性显示的 “核心基石”，其技术壁垒曾长期被海外企业垄断。赛德半导体历经十余年深耕，从攻克基础工艺到突破量产瓶颈，从单一场景适配到全领域渗透，走出一条自主创新的技术突围之路，以中国企业的研发韧性，改写全球UTG产业格局。

2010年前后，柔性显示技术初露锋芒，UTG作为核心材料的重要性日益凸显，但国内行业面临 “无成熟工艺、无量产经验、无适配方案” 的三重困境。传统的UTG生产需经减薄、切割、研磨、强化等十余个工序，边缘易产生微裂纹，良率不足30%，且依赖进口设备与配方。赛德半导体组建专项研发团队，以 “打破垄断、自主可控” 为目标，开启UTG核心技术攻坚。

初期研发阶段，团队聚焦 “超薄玻璃减薄均匀性” 这一首个难题。通过上千次配方调试，创新研发全流程湿化学法减薄工艺，摒弃传统物理研磨的粗放模式，采用特殊化学试剂实现玻璃基板精准、均匀减薄，成功将玻璃厚度从 100 微米逐步压缩至 25 微米，再到 15 微米，且厚度偏差控制在 ±1 微米内，为后续柔性性能突破奠定基础。

2018 年，赛德迎来关键技术拐点--攻克边缘强化难题。传统切割工艺易导致玻璃边缘产生微裂纹，成为制约弯折寿命的核心瓶颈。研发团队历经两年攻关，创新推出F.L.C.E切割技术与混合型成型工艺，开创性实现 “切割即成品”，无需额外研磨修复，从根源杜绝微裂纹产生。同时搭配多层复合强化工艺，大幅提升玻璃抗冲击性与弯折稳定性，使产品弯折寿命从万次级跃升至千万次级，良率也从不足30%飙升至80%以上，达到行业领先水平。

技术成熟后，赛德加速推进成果转化。2020年，其25微米的UTG产品通过三星、华为等头部品牌认证，成功进入折叠屏手机供应链，解决了传统屏幕折痕深、耐用性差的痛点；随后持续拓展应用边界，针对车载领域极端环境需求，优化耐高低温配方，通过-40℃至 85℃车规级认证；面向医疗场景，研发高透光率（92%以上）的UTG面板，适配内窥镜设备；同时向航天、智能穿戴等领域延伸，完成全场景技术布局。

如今，赛德UTG已累计获得80余项核心专利，构建起覆盖材料研发、工艺制造、场景适配的完整技术体系，从无到有、从弱到强，赛德的技术突破历程，不仅彰显了中国企业的研发实力，更助力我国柔性显示产业链实现自主可控，为全球产业升级贡献中国智慧。