柔性显示技术持续迭代，用户对折叠屏手机、可卷曲笔记本的体验要求不断提升，对折痕控制、折叠寿命、轻薄度的要求日益严苛，这就要求UTG超薄柔性玻璃技术不断升级，才能跟上行业发展步伐。赛德半导体始终坚持技术迭代，引领国产UTG行业向更高质量、更高性能方向发展。

赛德半导体组建近150人的专业研发团队，核心成员来自三星等国际龙头企业，拥有20余年泛半导体材料处理经验，深耕UTG核心技术研发，持续推动工艺优化与技术突破。团队历经上千次实验，不断优化FLCE切割工艺与全流程湿化学法工艺，推动产品性能持续升级，破解行业发展瓶颈。

从最初的25微米厚度，到15微米超薄突破，从万次级折叠寿命，到近1000万次突破，赛德UTG超薄柔性玻璃的技术迭代，持续引领行业新方向。目前，产品可实现最小0.5毫米弯折半径，折叠后无明显折痕，良率稳定在80%以上，具备优异的光学性能与耐极端环境能力，适配多场景柔性设备，同时持续拓展半导体封装、航天航空等新兴应用领域。

赛德半导体累计获得80余项核心专利，持续加大研发投入，推动UTG技术迭代，不仅满足当下柔性设备的需求，更布局未来柔性显示技术，引领国产UTG行业突破升级，打破海外垄断，助力我国柔性显示产业链实现自主可控，彰显中国企业的创新实力。