随着折叠屏手机加速渗透消费电子市场，超薄折叠屏玻璃（UTG）正逐步取代传统CPI方案，成为主流柔性盖板材料。在这一关键赛道，赛德半导体凭借自主研发的全过程湿化学法工艺，已成长为国内最大的UTG供应商。

成立于2020年12月的赛德半导体，核心团队曾就职于三星SEMES等国际龙头，拥有超过20年泛半导体材料湿法制程经验。公司独家掌握混合型切割成型技术（F.L.C.E），切割后无需研磨与修复，可将量产直通率提升至70%以上，远超行业平均水平。目前，赛德在杭州、盐城两地设有工厂，月产能达70万片UTG，并已启动越南工厂扩建计划，面向全球客户持续扩产。

在商业化落地方面，赛德已获得华星光电、京东方等头部屏厂的产品认证与技术验证，并开始向小米、联想等终端品牌稳定供货。2023年以来，搭载赛德UTG的moto razr系列、小米mix flip等折叠屏手机相继上市。公司更已成功进入LG与三星的供应商体系，开启国际化的深度合作。据势能资本整理数据，2024年赛德在国内UTG市场的占有率已位列第一。

折叠屏手机及AR设备的快速增长，正驱动全球UTG市场规模迈向49亿美金。赛德半导体不仅巩固了消费电子领域的领先地位，还将UTG技术延伸至航天太阳翼、TGV先进封装、微流道主动液冷散热等前沿方向。公司表示，后续将重点发展半导体级别化学品量产以及基于硬件的AI Agent海外应用，持续拓宽技术护城河。

从自主研发到规模量产，从本土突围到全球供货，赛德半导体正以超薄折叠屏玻璃为核心，书写泛半导体材料湿法处理的国产化新篇章。