玻璃基板（glass substrate）是什么？跟一般基板有何不同？

玻璃基板（glass substrate）是代替传统的塑料基板，可以形成更精细的电路，加上耐热和抗弯曲等特性，将有利于大规模应用。

由于材料的物理限制，现行基板材料相较于玻璃更加耗电，也更容易膨胀和翘曲，玻璃将更符合未来需求。

玻璃基板为何成为受关注技术？

由于摩尔定律逐渐走向尽头，半导体业者开始由2D走入3D，希望透过芯片堆栈并封装的方式，持续推升晶体管数量，以取的更好的效能，最后步骤「封装」则成为重点。伴随着这项趋势，英特尔（Intel）宣布推出业界首款用于先进封装的玻璃基板，突破传统限制，量产时间将介于2026至2030年之间。

赛德应用在玻璃封装基板的产品?

晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

赛德采用独特的蚀刻技术和先进的加工工艺，严格的几何公差使得高精度超薄结构化玻璃晶圆适用于更高精度和更高准确性的组件，可根据要求，在超薄的厚度范围内定制厚度，制造产品。