CPO（Co-packaged Optics）即共封装光学，玻璃互连利用热离子交换等半导体工艺在玻璃基板上制造低损耗光波导，实现了CPO所需的高密度、低损耗光传输。

通过精密结构实现与光芯片的高效耦合，并集成了可插拔接口，从根本上解决了CPO的功耗、密度与可维护性难题。